机译:GaN基垂直LED封装中Au-in固液互扩散键合的可靠性研究
机译:具有内部反并联保护二极管的倒装芯片GaN基LED的可靠性和ESD特性得到改善
机译:具有硅通孔的多芯片模块大功率LED集成封装的散热和热机械可靠性研究
机译:基于层压板的倒装芯片尺寸封装的可靠性研究
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:蒙特卡洛射线追踪法对AlGaInP基红色和GaN基蓝/绿倒装芯片微型LED的光提取分析
机译:多芯片模块高功率LED集成包装的散热和热机械可靠性研究与硅通孔集成
机译:使用专用组装测试芯片评估封装器件的可靠性