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【2h】

Reliability study of GaN based LED Chip and Package

机译:GaN基LED芯片和封装的可靠性研究

摘要

GaN基发光二极管相对于传统照明方式有体积小、效率高、寿命长、节能、环保、可靠性高等优点,被认为是第四代光源。目前LED在一般照明、路灯、商业照明、背光等方面得到了广泛的应用。在LED发展过程中,一直关注的两个重要方面是亮度的提升和可靠性的改善。本论文就LED芯片的可靠性和封装体的可靠性两部分进行了研究。 一、关于LED芯片的可靠性,针对实际设计、生产中存在的几个问题进行了研究。目前主要的芯片类型有三种:正装芯片、垂直芯片和倒装芯片。本文主要研究了正装芯片和垂直芯片的可靠性问题,倒装芯片没有涉及。 1,本文全面的研究了电流密度、结温对正装芯片老化影响的表现和机制。发现电流密度和结温对芯片老...
机译:GaN基发光二极管相对于传统照明方式有体积小、效率高、寿命长、节能、环保、可靠性高等优点,被认为是第四代光源。目前LED在一般照明、路灯、商业照明、背光等方面得到了广泛的应用。在LED发展过程中,一直关注的两个重要方面是亮度的提升和可靠性的改善。本论文就LED芯片的可靠性和封装体的可靠性两部分进行了研究。 一、关于LED芯片的可靠性,针对实际设计、生产中存在的几个问题进行了研究。目前主要的芯片类型有三种:正装芯片、垂直芯片和倒装芯片。本文主要研究了正装芯片和垂直芯片的可靠性问题,倒装芯片没有涉及。 1,本文全面的研究了电流密度、结温对正装芯片老化影响的表现和机制。发现电流密度和结温对芯片老...

著录项

  • 作者

    时军朋;

  • 作者单位
  • 年度 2015
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 zh_CN
  • 中图分类

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