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査哲瑜; 廖广兰; 陆向宁; 夏奇; 史铁林;
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室,武汉430074;
倒装芯片; 主动红外; 缺陷检测;
机译:倒装芯片方法在未来的气体检测单元中集成红外滤光片和红外检测器的可行性
机译:使用主动热成像技术检查倒装芯片的缺陷
机译:基于MQW调制器和检测器与硅CMOS的倒装芯片结合,具有<4000光学I / O的高速光电VLSI交换芯片
机译:用于红外检测的基于锑的II型超晶格的缺陷表征。
机译:探索基于任务的专心连通性以筛查注意力缺陷/多动障碍儿童:功能性近红外光谱研究
机译:基于高频超声的倒装芯片缺陷信号稀疏重建仿真研究
机译:用于倒装芯片CGa / FCBGa缺陷检测的aE(声发射)。
机译:倒装芯片附着缺陷的激光超声检测装置
机译:倒装芯片附着缺陷的激光超声检测
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