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机译:基于高频超声的倒装芯片缺陷信号稀疏重建仿真研究
Xiaonan Yu; Hairun Huang; Wanlong Xie; Jiefei Gu; Ke Li; Lei Su;
机译:激光超声信号小波分析的倒装焊锡凸点缺陷检测
机译:使用GA-SVM根据振动信号对倒装芯片进行缺陷检查
机译:基于稀疏快速傅里叶变换的超声原始射频信号重建
机译:激光超声信号局部时间相干分析的倒装焊锡凸块缺陷检测
机译:用于高频高分辨率超声成像系统的全集成CMOS超声收发器芯片。
机译:基于马尔可夫随机场的稀疏迭代在超声弹性成像中进行高效的3D重建
机译:使用低级和关节稀疏表示模型压缩超声信号重建
机译:有限域中的稀疏信号的重构方法,有限域中的稀疏信号的重构装置以及记录重构方法的记录介质
机译:在有限域中重建稀疏信号的方法,在有限域中重建稀疏信号的设备以及用于记录重建方法的记录介质
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