欧洲《芯片法案》正式生效

摘要

据欧盟9月21日消息,欧洲《芯片法案》于消息发布日起正式生效。该法案旨在增强欧盟的芯片制造能力,解决供应安全问题,确保技术领先优势。法案包括三大支柱性内容:资助“欧洲芯片计划”,加快创新技术产业化;鼓励公共和私人对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资,创建“综合生产设施”和“开放式欧盟铸造厂”的框架概念,以提高半导体制造产能;构建成员国和委员会间的协调机制,加强成员国间的合作,监测芯片供应、估计需求、预测短缺情形,并在必要时触发应急机制。随着《芯片法案》的生效,新成立的欧洲半导体委员会的工作也将正式启动,未来这将成为协调欧盟委员会、成员国和利益相关者的关键平台。