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曾文浩; 魏刚; 邓小亮; 陈功;
西华大学材料科学与工程学院;
四川成都610039;
长悬臂; 铝型材; 挤压; 焊合角; 焊合室深度; 数值模拟;
机译:模具设计对挤压铝型材生产和缝焊质量的影响
机译:回流焊后纳米增强焊膏的研究:第1部分:纳米增强焊膏对熔融,硬度,铺展速率和润湿质量的影响
机译:定向焊和挤压焊对Al-Mg-Si-Mn合金疲劳寿命的影响
机译:影响激光射流焊球键合的直角焊料互连Au垫上Sn-3.0AG-0.5CU焊球润湿性的基本因素
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Beta辐射对难于键合聚烯烃的键合接头质量的影响
机译:“ Switch Back”在MIG / MAG焊接中返程长度和攻角对焊道凝固结构的影响在“ Switch Back”的GMAW焊接中返程长度和焊炬前角对焊珠凝固结构的影响
机译:焊膏沉积和芯片键合工艺开发.IBm,Endicott第十季度报告
机译:用于检测键合装置中的键合部处的压焊球的设备和用于检测键合部中的压焊球的方法
机译:焊接方法,用于芯片键合的焊球,用于芯片键合的焊球的制造方法以及电子元件
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