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张一凡; 闫维卿; 李倩; 袁恒; 沈永清; 陈琳; 庞盼; 欧阳潇; 廖斌;
北京师范大学核科学与技术学院;
北京市科学技术研究院;
挠性覆铜板; 离子注入; MEVVA源; 磁过滤阴极真空弧; 分子动力学; 界面;
机译:无胶2层覆铜板
机译:具有各向异性导电胶(ACA)接头的超薄挠性芯片(UTCOF)互连的可靠性和灵活性
机译:离子束辅助沉积在挠性不锈钢箔上制备的不同阻隔层的介电性能和抗疲劳破坏性
机译:具有各向异性导电胶(ACA)接头的超薄挠性芯片(UTCOF)的可靠性
机译:使用低能氢离子束选择性破坏碳氢键,以形成超薄聚合物薄膜。
机译:使用二氧化硅涂覆的塑料管制备的浓缩生长因子基质可区分使用血小板分布中的玻璃管制备的那些:应用新型近红外成像定量技术
机译:使用透射电子显微镜对碳纤维复合材料的相间进行成像:通过聚焦离子束,离子束蚀刻和超薄切片术进行制备
机译:制备超薄,无粘合剂,多层,图案化聚合物基材的方法
机译:粘合复合膜上的粘合层,粘合片,聚合物附着铜箔,覆铜板,挠性覆铜板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层布线板,印刷电路板,挠性印刷电路板
机译:挠性覆铜箔层压板,使用挠性覆铜箔层压板制成,挠性印制线路板,挠性覆铜箔层压板,胶粘带,半导体器件,通过使用挠性铜箔制成膜载带的制造
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
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