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孟媛; 蔡志匡; 徐彬彬; 王子轩; 孙海燕; 郭宇锋;
南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室、微电子学院;
南京邮电大学南通研究院有限公司;
南通大学专用集成电路设计重点实验室;
倒装芯片封装; 可靠性; 电流密度; 电迁移;
机译:高电流密度封装中倒装芯片焊点的电迁移和热迁移行为
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:芯片级封装焊锡凸点的电迁移失效时间仿真
机译:倒装芯片封装中电迁移的实验研究。
机译:3-D倒装芯片封装的通孔通孔(TSV)互连的电迁移行为
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:倒装芯片球栅阵列封装,用于电迁移测试
机译:倒装芯片封装迁移技术
机译:用于不使用引线键合工艺而实现倒装芯片型电连接的半导体芯片封装结构及其制造方法
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