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张丽俊; 田武; 常勇强; 任伟宁; 张长军; 鲍明东;
长安大学材料科学与工程学院;
宁波工程学院材料与化学工程学院;
太原理工大学材料科学与工程学院;
磁控溅射; Cu/Ag薄膜; 溅射电流; 偏压; 面电阻;
机译:施加到银靶上的电流对反应共溅射沉积Ag-Cu-O薄膜的结构和性能的影响
机译:溅射沉积Zn前驱体膜厚和退火时间对金属靶顺序反应溅射沉积Cu2ZnSnS4薄膜性能的影响
机译:氧气流速对具有共晶成分的Ag / Cu靶沉积的Ag-Cu-O溅射膜的结构和性能的影响
机译:溅射顺序对Ag-Cu-In-Ga金属前驱体及其反应的(Ag,Cu)(In,Ga)Se 2 inf>薄膜性能的影响
机译:通过中和离子束溅射和脉冲激光沉积沉积的n型薄膜透明导电氧化物的电学和光学性质的制备和表征。
机译:靶成分和溅射沉积参数对沉积在聚合物基底上的氮化银-坡莫合金柔性薄膜功能性能的影响
机译:Cu:ag原子比对溅射Cu-ag合金薄膜性能的影响
机译:偏压溅射沉积过渡金属/稀土薄膜的非均匀生长
机译:通过溅射形成Ag-Bi基合金薄膜的有用的Ag-Bi基合金溅射靶,制备方法和使用该靶制备Ag-Bi基合金薄膜的方法
机译:Cu-Ga合金圆柱形溅射靶,Cu-Ga合金圆柱形溅射靶,Cu-Ga合金圆柱形溅射靶的制备方法,Cu-Ga合金圆柱形靶的制备方法
机译:用于溅射薄膜阴极溅射沉积的靶材,是通过将红外光源通过靶材上方以在铸版或磨损的靶材区域上熔化来生产或再生的
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