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Sputter target, used for thin film cathodic sputter deposition, is produced or regenerated by passing an IR source over target material to effect melting on a cast plate or worn target region

机译:用于溅射薄膜阴极溅射沉积的靶材,是通过将红外光源通过靶材上方以在铸版或磨损的靶材区域上熔化来生产或再生的

摘要

Sputter target production or recycling, using a overhead moving IR source (2) to melt target material on a cast plate (3) or worn target region, is new. A sputter target production or recycling process comprises covering a cast plate (3) or worn target region with target material pieces or melt and then supplying heat from an IR emitter (2) which is passed over the target material (1) to effect complete melting and then solidification of the target material.
机译:使用高架移动红外源(2)熔化铸板(3)或磨损的目标区域上的目标材料,可以进行溅射目标的生产或回收。溅射靶材的生产或回收过程包括用靶材碎片或熔体覆盖铸板(3)或磨损的靶材区域,然后从IR发射器(2)提供热量,该IR发射器经过靶材(1)上方以实现完全熔化然后固化目标材料。

著录项

  • 公开/公告号DE19925330A1

    专利类型

  • 公开/公告日2000-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LEYBOLD MATERIALS GMBH;

    申请/专利号DE1999125330

  • 发明设计人 WOLLENBERG NORBERT;

    申请日1999-06-02

  • 分类号C23C14/34;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 01:10:31

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