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张明;
株洲南车时代电气股份有限公司,电力电子事业部,湖南,株洲,412001;
IGCT; 离子注入扩散; 杂质分布图;
机译:扩散接合技术和精密中空器件的开发从基础实验到接合器件和器件的制造—从基础实验到接合器件和器件的制造—
机译:扩散键合技术和精密中空器件的开发-从基础实验到键合器件和器件的制造-
机译:碳化硅器件制造中采用高耐热光刻胶的低成本离子注入工艺
机译:利用低能离子注入诱导的混合技术制造高质量的光子器件
机译:离子注入碳化硅器件的制造和深层表征。
机译:具有金纳米粒子的氧化石墨烯器件中的非极性和互补电阻切换特性:器件制造的多种方法
机译:离子注入在GAN基器件制造中的应用
机译:Gaas FET器件制造和离子注入技术
机译:双扩散漏极离子注入在复合存储器件中制造MOS和双极晶体管的方法
机译:使用沟道控制地将离子注入碳化硅中以及使用沟道控制地将离子注入碳化硅中制造的器件
机译:使用通道将离子注入碳化硅中以及使用通道将离子注入碳化硅中制造的器件
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