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李元山; 李德良;
国防科技大学计算机学院;
湖南;
长沙;
410073;
中南林业科技大学材料与化工学院;
410004;
无铅焊; 汽相焊; 回流焊; 焊接故障; 高热容量印制板;
机译:汽相焊接期间冷凝的传热方面在对齐的PCB基表面上
机译:基于机器学习的汽相和红外焊接中的部件自对准预测
机译:汽相焊接用于改善半导体热发生器(TEG)组件的质量
机译:当今的汽相焊接:无铅焊接的优化回流技术
机译:高韧性高强度钢结构焊接工艺研究
机译:用于无铅焊接的液体系统混合焓:Al–Cu–Sn系统
机译:汽相回流焊接头的非线性组织分析和测量
机译:低温应用焊接工艺研究。
机译:汽相沉积掩模确定方法,汽相沉积掩模制造方法,汽相沉积掩模器件制造方法,汽相沉积掩模选择方法和汽相沉积掩模
机译:汽相沉积面膜,框架式汽相沉积面膜,汽相沉积面膜制备体,汽相沉积图案形成方法以及有机半导体元素的制备方法
机译:汽相沉积面膜,装有框架的汽相沉积面膜,汽相沉积面膜制备体,汽相沉积图案形成方法,有机半导体元素的制备方法以及有机EL显示器的制备方法
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