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机译:汽相焊接用于改善半导体热发生器(TEG)组件的质量
Semiconductor thermogenerators TEG; Vapour phase soldering; Voids; Solder joints;
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机译:根据真空气相焊接评估SMD的质量
机译:为焊膏印刷沉积制定基于成本的检查计划,并改善表面安装组装线的工艺。
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:在气相焊接期间润湿不同的无铅焊料合金
机译:TEG和TEG / FC技术增长潜力的工程评估。第二阶段。热电发电机和燃料电池技术增长潜力。