欧洲最大的汽车、工业和通信电子应用微电子系统集成和微型化领域研究项目正式启动

摘要

研究和开发高度集成的电子系统级封装解决方案的欧洲最大的研究项目已经启动。来自欧洲九国的40家微电子企业和研究机构参与了ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目，它们的目标是提高微型化复杂微电子系统的可靠性和可测试性。在英飞凌科技股份公司的带领下．这个研究项目将于2013年4月结束。