虹晶提供基于特许半导体65nm低功耗强化工艺解决方案

摘要

IC设计服务厂商虹晶科技宣布，即日起提供基于特许半导体65奈米低功耗强化（65nm Low Power Enhanced．65nmLPe）工艺之系统单芯片平台解决方案（SaC Platform Solution）。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗．并再度提升芯片性能表现，克服以往“功耗”与”性能”相互牵制的难题，提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求．