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A NOZZLE FOR SUPPLYING SOLUTION AT SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING, AND APPARATUS FOR CLEANING WAFERS

机译:用于在半导体晶圆制造中提供解决方案的喷嘴以及用于清洁晶圆的装置

摘要

A solution spread through nozzle of the spiral structure. Accordingly, the solution having torque generated by the spiral structure can improve the wafer cleaning capability. The injection hole(250) is located at the surface contacting with the wafer and the sprays the solution. The spiral structure is positioned at the upper portion of one or more injection holes. The spiral structure may have different diameters and the holes of the spiral structure may have different diameters.
机译:溶液通过螺旋结构的喷嘴扩散。因此,具有由螺旋结构产生的扭矩的溶液可以提高晶片清洁能力。注入孔(250)位于与晶片接触的表面,并喷射溶液。螺旋结构位于一个或多个注入孔的上部。螺旋结构可以具有不同的直径,并且螺旋结构的孔可以具有不同的直径。

著录项

  • 公开/公告号KR20080099625A

    专利类型

  • 公开/公告日2008-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20070045418

  • 发明设计人 PARK HYOUNG GEUN;MAENG DONG CHO;

    申请日2007-05-10

  • 分类号H01L21/304;H01L21/02;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:14:41

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