机译:半导体制造系统的清洗液循环装置,通过在泵式清洗装置的后端和/或在另外的清洗液供应管上安装气泡清除装置,从而改善了过滤功能
公开/公告号KR20050003896A
专利类型
公开/公告日2005-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR20030045415
发明设计人 SIN DONG MIN;
申请日2003-07-04
分类号H01L21/304;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:06:05