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CLDA—700磁控溅射离子镀设备

摘要

编号:C95—2—8DLDA—700磁控溅射离子镀设备中引进电子发射源和活化源,显著提高离化率,技术及设备为国内首创。具有离化率高,基片离化电流增加4—5倍;膜基之间具有很强结合力,划痕试验临界载荷(Lo)可达60

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