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侯红卫; 忻新泉;
不详;
原子簇; 钼; 铜; 钨; 银; 簇骨架变化反应;
机译:Sn–Ag–Cu焊料/ Cu和Sn–Ag–Cu-0.5Al 2 sub> O 3 sub>复合焊料/ Cu界面处金属间化合物的形貌和动力学演变反应
机译:N-Ag结合的机制决定了MAg(M = Cu,Ag,Au)双原子簇上吡啶的表面增强拉曼散射的可调谐性
机译:焊料尺寸对Cu-Sn金属间化合物在阶梯式回流过程中堆叠TSV芯片之间的横级SN3.0AG0.5CU / Cu接头中Cu-Sn金属间化合物的互际反应和生长行为
机译:用Ag,Cu和Ag / Cu改性金属有机框架(MOF)/石墨烯氧化物(GO)复合材料作为废水处理的纳米颗粒
机译:自旋1/2不等边菱形链化合物K3Cu3AlO2(SO4)4的可能Tomonaga-Luttinger自旋液体状态
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:采用ag / mos2 / Cu刷的滑环高阻抗观察
机译:Cu-Ag Cu-Ag制造Cu-Ag合金材料和以Cu-Ag合金材料为导体的电缆的方法
机译:Cu-Ag Cu-Ag Cu-Ag合金线及其制造方法
机译:分离金属AG,au,PT,PD,RH,RU,ir,os,Cu,MO,ni,MN,Zn,Pb,Hg,CR,SN,V及其混合物的程序,这些混合物包括炉渣,至少与磁性颗粒接触,磨碎,团聚并通过实施ca MPO Magnetic分离混合物;并至少使用磁性粒子。
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