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Cecilia Goracci; Egidio Berelli; Marco Ferrari; 郑春艳;
北京大学口腔医学院,100081;
不详;
自酸蚀粘接系统; 剪切粘接强度; 切端; 折断; 复合树脂修复体; 磨损; 自酸蚀粘接剂; 硬化牙本质;
机译:用于安全的正畸粘接的自蚀刻,自粘接系统的剪切粘接强度不足
机译:不同蚀刻方法和粘接工艺对应用于不同CAD / CAM陶瓷材料的正畸金属托的剪切粘接强度的影响
机译:粘接方案对正畸托槽剪切粘接强度的影响:体外研究
机译:粘接参数对铜线粘接工具磨损的影响
机译:牙本质-粘接树脂-树脂复合粘接接头的力学性能测试及失效分析
机译:通用型粘接剂和树脂水门汀对氧化锆剪切粘接强度的影响
机译:简明与填充魔术复合材料粘接剪切粘接强度和粘接残余指数的体外比较研究体外比较研究剪切粘接强度和粘接残余指数的比较和填充魔术复合材料
机译:复合材料粘接接头粘接剂的剪切特性测量。
机译:半导体用粘接剂组合物,半导体用粘接膜和切割芯片粘接膜
机译:半导体装置用粘接剂组合物,半导体装置用粘接膜,带有切割膜的粘接膜,半导体装置的制造方法以及半导体装置
机译:非水二次电池粘接层用组合物,非水二次电池用粘接剂层,具有非水二次电池用粘接剂层的隔膜,非水二次电池用粘接剂层以及非水二次电池用粘接剂层。非水二次电池及其制造方法
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