基于倒装技术的电容式绝对压力传感器研究

摘要

信号处理与气密封装是电容式压力传感器设计的主要难题．本文提出一种新型的绝对压力传感器结构，利用倒装技术在基片上制作电路和柱状凸点，通过回流焊接将凸点和预先加工好的膜片封接在一起，实现气密封装和电路集成，并通过金属凸点完成电极的转移．测试结果表明传感器的性能良好，在灵敏度19fF／kPa的情况下获得了良好的线性．