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李世宁; 邹凤君; 王丽娟; 何维威; 闫闯; 黄普林; 孙洋; 孙丽晶;
长春工业大学化学工程学院,吉林长春130012;
长春工业大学基础科学学院,吉林长春130012;
显示屏; 化学减薄; 间歇式工艺; 刻蚀;
机译:湿化学硅晶圆减薄/背面暴露工艺的损伤评估
机译:表面活化结合化学机械抛光减薄铌酸锂晶片的工艺
机译:绿色可持续化学工艺的产业化和扩展:CO2的非光气聚碳酸酯综述
机译:三维集成的无损湿化学硅晶圆减薄工艺的开发
机译:犹他州中部纳瓦霍砂岩是否适合处理盐分工艺水和二氧化碳的地质和水化学研究
机译:Cu–III–VI2薄膜太阳能电池产业化的步骤:将材料/设备设计链接到非化学计量光伏材料的工艺设计
机译:实践中的绿色和可持续化学:从二氧化碳的聚碳酸酯生产的新工艺的开发和产业化而不使用光气
机译:用于硅表征的选择性电化学晶圆减薄。
机译:使用金属辅助化学蚀刻的减薄工艺
机译:用于减薄硅片化学工艺的选择性蚀刻剂的成分
机译:双极晶体管有源发射极区硅层的湿化学减薄工艺。
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