陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术

摘要

陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节.由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻.通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景.通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头.