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活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展

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摘要

综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展,强调指出:返烧经研磨的瓷件,用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件.

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来源
《2006电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步研讨会》|2006年|62-65|共4页
会议地点湖北孝感
作者
高陇桥;
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作者单位

中国电子科技集团公司;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空设备的制造工艺;
关键词
陶瓷; 金属; 活性法; 封接工艺;

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