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【24h】

光・IT技術のための粉体ナノテクノロジー: ナノ粒子による電子デバイスの低温形成技術 - AD法によるセラミックス微粒子の常温衝撃固化現象とその応用

机译:光学/ IT技术用粉末纳米技术:纳米粒子形成电子器件的低温技术-常温冲击法陶瓷粒子的凝固现象及其应用

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摘要

近年,高機能な電子デバイスへの要求が高まる中,複合酸化物材料の集積化プロセスとして各種薄膜技術の検討か活発化してきている。薄膜プロセスは,活性な原子・分子レベルから材料を積み上げ,結晶化するため,従来窯業法に比べ大幅なプロセス温度の低減が期待でき,薄膜集積化デバイス実現の要になると考えられる。膜厚1μm以下の素子レベルの集積化では,FeRAMの例に見られるように,結晶性の向上や配向制御によりスパッター法やCVD法,ゾルゲル法など従来薄膜技術の膜特性を大幅に向上し,実用レベルを迎えたものもある。
机译:近年来,随着对高性能电子设备的需求增加,已经研究或激活了各种薄膜技术作为复杂氧化物材料的集成工艺。在薄膜工艺中,材料从活性原子/分子水平堆积并结晶,因此与传统的陶瓷方法相比,可以预期工艺温度会大大降低,这被认为是实现薄膜集成器件的关键。如FeRAM的示例所示,在膜厚为1μm或更小的器件级集成中,通过改善结晶度和控制方向,可以显着改善诸如溅射法,CVD法和溶胶-凝胶法等常规薄膜技术的膜特性。有些达到了实用水平。

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