HP-A 型自控半导体大型红外烧伤治疗机的应用

摘要

烧伤创面是导致烧伤病人感染的主要途径,因此对烧伤创面处理的正确与否,与烧伤病人的救治效果密切相关。对于大面积烧伤创面的治疗多采用创面暴露疗法,Ⅱ度创面涂以成膜剂或磺胺嘧啶银糊剂,Ⅲ度创面涂碘伏或碘酊保痂,凡行切、削痂手术者,术后两周打开敷料亦多行半暴露。以往在创面保痂和半暴露期间,我们配合烤灯,即用配有8～10个40～60W 电灯泡的烤灯架,置于创面上方持续照烤。这对于加速创面