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半导体红外烧伤治疗机

摘要

一种半导体红外烧伤治疗机,它主要由可折叠、可自动升降、可自动调温的辐射热风装置,带有双进风风机的双出轴电机和电控装置构成。所以,它能同时利用红外辐射及柔和热风,加速创面干燥,改善局部血液循环,促使上皮细胞生长和创面愈合。并且辐射面积大,能达到1800×650平方毫米,波长范围宽可达0.75—25微米。它不仅可以治疗II度烧伤创面,而且也可以用于III度伤保痂及供皮区的治疗。

著录项

  • 公开/公告号CN2047178U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日1989-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 开封市红外电器设备厂;

    申请/专利号CN89201107.6

  • 发明设计人 管琦;金兰钧;管仲良;

    申请日1989-01-21

  • 分类号A61H33/06;A61N5/06;

  • 代理机构开封市专利事务所;

  • 代理人曹素珍

  • 地址 河南省开封市西大街16号

  • 入库时间 2022-08-21 22:32:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 1998-07-29

    专利权的终止专利权有效期届满

    专利权的终止专利权有效期届满

  • 1994-04-20

    专利权有效期的续展(依据修改前的专利法第45条)

    专利权有效期的续展(依据修改前的专利法第45条)

  • 1990-06-27

    授权

    授权

  • 1989-11-08

    公开

    公开

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