笼形倍半硅氧烷修饰的金纳米粒子对4-正戊基4'-氰基联苯液晶性能的影响

摘要

为有效降低液晶器件的开启电压,获得具有低功耗特性的液晶显示器件.本文采用巯基功能化的笼形倍半硅氧烷(POSS)作为修饰配体,硼氢化钠为还原剂,采用一步法还原氯金酸制备出粒径约为5 nm的金纳米粒子.将该金纳米粒子以不同质量分数掺杂到向列相液晶4-正戊基4'-氰基联苯(5CB)中,研究了其对液晶黏度、阈值电压、相变温度的影响.结果表明,POSS修饰的金纳米粒子可以使液晶材料5CB的黏度降低、阈值电压减小.该金纳米粒子的掺入,拓宽了液晶材料的相变温度范围.