正性光印电路板的性能与使用

摘要

伴随着电子产品朝高精度、高密度、高可靠性微细技术方向发展，对印刷电路板的制作技术提出了更高的要求，光致抗蚀干膜，湿膜材料及其敷贴涂覆、干燥、UV曝光、显影、蚀刻工艺正是适应此类高要求应运而生，并得以渗透推广应用。此类材料及相关工艺对于规模化专业批量制作印刷电路板的厂家而言，固然是上乘的选择与必不可少的，但往往需要专业性设备条件配套与专业技术人员，方能实现正常生产，满足市场需要，可对于电子产品的研发，试验、业余制作和小批量制作者来说，则是可望而不可及的。