光印电路板的大规模应用与开发

摘要

中文(300字)光印电路板(简称光印板)是在覆铜板上涂有一层抗蚀感光膜的新型电路板材料(国外称感光电路板),目前,该板仅在新产品开发中作试验板用,这种小规模应用,委屈了它的优秀性能,它应该在大规模电路板生产领域中发挥更大的作用.光印板的性能介绍:复制性好,手工就能用出1mil的线条;曝光不用暗房操作;成本低,比干、湿膜约低10-30％;制作快捷,适宜流水线机械化大规模运作.光印板与干湿膜法生产电路板的技术比较.光印板与干湿膜法生产电路板的经济比较.光印板的发展预测,光印板的性能适宜PCB高新技术发展方向;如:高密度互连PCB,激光直接成像PCB,符合国家计委新型电子元器件专项发展重点项目;因此,这一技术的前途无量,扶持和发展它必将带来优异的经济效益和社会效益.