校准曲线法测定SBR硫化胶的交联密度及交联键结构

摘要

建立了SBR纯胶和N326炭黑增强(60份)两体系的化学交联密度(Xc)-溶胀因子(fs)校准曲线,并用溶胀法测试了两体系的化学交联密度及交联键结构.结果表明,溶胀法测出的Xc要比ShirleyLee等提出的"每消耗3mol二硫化四甲基秋兰姆(TMTD)分子产生1mol交联键"所预测的数值要低.运用建立的校准曲线测定了不同硫黄用量硫化体系(CV,semi-EV,EV)的交联密度,并用溶胀法测其交联密度及交联键类型,对两结果进行了比较.