李基森研究员谈我国片式电子元器件的电镀工艺与材料发展

机译：带状电镀的后处理：电子元器件的防锈保护

机译：燃料电池电镀-能源技术进一步发展的电镀工艺和方法

机译：中国社会科学院城市发展与环境研究中心研究员李桂清

机译：SiC / Al电子封装复合材料的电镀工艺研究

机译：使用分裂霍普金森压力棒对石墨片增强乙烯基酯基纳米复合材料进行高应变速率拉伸表征。

机译：贝特拉姆·约翰·比克福德（Bertram John Bickford）·瑟斯坦·布鲁金（Thurstan Brewin）·尼尔·盖德斯·克拉克森·亨德利（Neil Geddes Clarkson Hendry）·巴克莱·伦弗鲁·希利斯（Barclay Renfrew Hillis）·玛格丽特·布朗·基布尔（玛格丽特·布朗·基布尔）（内莫顿）·詹姆斯·科森·李（James Corson Lees）·希伯托什·罗伊（Shibtosh Roy）·安娜·紫罗兰·西格（Anna Violet Seager）（内·汤普森（NéeThompson）·肯尼思·索斯盖特（Kenneth Southgate）

机译：使用电镀工艺对锌层电镀对锌层电镀的影响。使用电镀工艺对SGD400-D材料进行电气

机译：电子元器件和功能组建设方法的建设和技术发展

机译：贴片式电子元器件和贴片式电容器

机译：以Au-Sn-Ag基焊料合金为主，使密封的电子元器件和配备该电子元器件的电子器件。

机译：液体贴片式热电元件的材料，元件和工艺方法的发展