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王楹; 张跃辉;
《中国多媒体通信》记者;
TD-SCDMA; 芯片设计; 商用化; 企业; 国家标准; 研发进展; 业务拓展; 3G; 厂商; 手机;
机译:纹理TDS和风味TDS任务的影响以及口腔加工特征对巧克力芯片饼干特性
机译:毛细血管和微流体芯片在毛细管中多孔聚合物整体芯片的进展进展,重点是形态学方面
机译:芯片上芯片上的激光制造的最新进展
机译:芯片上的实验室:在芯片上的MEMS和实验室包装的进展
机译:毫米波 连接器 的 内部和相互之间 的芯片 传输 和 波束控制 在 基于 NOC- 多芯片系统
机译:芯片液体活检芯片在癌症治疗中的进展:技术生物标记和临床分析
机译:纹理TDS和风味TDS任务和巧克力芯片饼干特性对口腔加工特征的影响
机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果
机译:用于零售企业的购物清单持有人,具有可追赶并勾勒笔到所购买产品上的芯片的芯片,并通过手柄将其固定
机译:用于支持GSM / GPRS和TD-SCDMA的移动终端,特别是通过在芯片上制作RF部件并通过减少组件数量来减小移动终端的尺寸来适应多模
机译:用于芯片上芯片分析仪的耦合模块的装置,芯片上芯片分析仪,以及用于芯片对芯片分析仪的耦合模块的方法
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