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朱祥龙; 康仁科; 董志刚; 郭东明;
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024;
单晶硅片; 超精密磨削; 磨削设备; 低损伤磨削; 平整化; 背面减薄;
机译:Φ300硅片超精密磨削仿真
机译:从单晶硅片的磨削表面去除Braggian衍射峰的原因
机译:晶体取向对各向异性材料(如单晶硅)的超精密磨削中产生的力的作用
机译:晶体学取向在各向异性材料(如单晶硅)的超精密磨削中产生的力中的作用
机译:晶体学取向对单晶超精密金刚石车削中材料行为的影响。
机译:轨道磨削过程中磨削路径和方向对材料去除行为的影响
机译:晶体取向在各种各向异性材料(如单晶硅)超精密磨削中产生的力的作用
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:用于生长单晶硅片和单晶硅片的方法,由于硅晶片中的氧气浓度不均匀,该单晶硅片和单晶硅片能够降低失效率
机译:碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片和电子器件
机译:碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,电子设备
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