硅片超精密磨削减薄工艺基础研究

摘要

电子产品对高性能、多功能和小型化的需求推动了集成电路（IC）封装技术的发展,为减小封装厚度,需要对硅片进行背面减薄加工。目前,采用金刚石砂轮的超精密磨削技术在硅片减薄加工中得到广泛应用,但是,超精密磨削减薄技术面临着高加工质量和高加工效率的突出矛盾。