首页> 中文期刊>中国集成电路 >欧盟多项目晶圆服务

欧盟多项目晶圆服务

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

简介 EUROPRACTICE多项目晶圆(MPW)服务是由欧盟在1995年10月建立的,旨在向欧洲公司提供先进的ASIC、多芯片模块(MCM)和微系统的解决方案,帮助其提高在全球市场的竞争地位。众所周知,设计,制版和测试

著录项

来源
《中国集成电路》|2002年第6期|P.42-44|共3页
作者
高腾;
展开▼
作者单位

比利时IMEC微电子研究中心亚洲部;

经理;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子工业;
关键词
多项目; 解决方案; 晶圆; 欧盟; 小批量生产; 微系统; 工艺技术; 设计服务; 设计规则; 测试;
入库时间 2023-07-25 09:43:04

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 艾迈斯半导体公布2016年多项目晶圆制造服务计划 [J] . . 中国集成电路 . 2015,第12期
2. 香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务 [J] . . 电子与电脑 . 2009,第002期
3. e-Shuttle与香港科技园携手为亚洲中小型公司提供多项目晶圆服务 [J] . . 电子与电脑 . 2008,第010期
4. 利用多项目晶圆服务降低芯片开发费用与风险 [J] . Wes Hansford . 电子产品世界 . 2007,第009期
5. 基于多项目晶圆服务的工作站管理与维护 [J] . 章丽 ,张弘 ,胡庆生 . 电气电子教学学报 . 2006,第004期
6. 整晶圆IGBT芯片及其全压接平板式封装技术研究 [C] . ZENG Zhong ,曾重 ,LIU Yanlan . 第十一届中国高校电力电子与电力传动学术年会 . 2017
7. 多项目晶圆布图规划与切割算法研究 [A] . 张腾 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号