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半导体制造工艺 ; 开发; 微处理器 ; 芯片厂 ; 台积电 ; AMD ; 业务;
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机译:开发铜线工艺和旨在实现20nm代布线的装置
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机译:宣布新产品:检查消费者对竞争性宣布前策略的反应
机译:勘误到:局部皮肤病产品的通用开发:局部皮肤病产品的配方开发工艺开发和测试
机译:Inas使用自上而下蚀刻工艺制造的Hfin = 20nm的FinFET
机译:梅格通用和工程师宣布系统电路lmc和2mc-mca,反飞机宣布系统电路17mc-mc7,炮塔宣布系统电路11mc,12mc和13mc,N.D。
机译:用于20nm以下鳍距的自对准四重图案化工艺
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