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德国推出新型集成电路芯片密封管壳

         

摘要

cqvip:德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat—Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba—V。

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