集成电路芯片

摘要： 随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用。扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统。面向万物智能互联时代,需要构筑无所不在的交互电子系统,这对于现有的封装技术是很大的挑战。

摘要： 1背景集成电路芯片已广泛应用于多个领域,但是制造过程中产生的缺陷会直接影响集成电路芯片的寿命和可靠性。传统的人工检测方法,存在耗时长、劳动强度大、误检率高等缺点,已无法适应生产的需求。通过机器视觉检测技术对产品进行分析处理,检验产品是否符合质量要求,对保障产品质量,提高产品合格率起到了关键作用。

摘要： 受制于国际大厂的先发优势,国内半导体企业多年来大部分时间坐在替补席板凳上,士兰微作为国内为数不多的采用IDM(集成电路芯片设计与制造一体)的半导体企业,之所以能取得今天的成果,离不开十几年如一日的内功修炼。受制于国际大厂的先发优势,国内半导体企业多年来大部分时间坐在替补席板凳上,能在逆境中取得主力位置的少之又少。全球化贸易短期受阻的情况下,国产整机企业迎来了自立自强的发展机会,因此国产半导体企业也得到了更多共赢的机会。

摘要： 每一份慷慨的背后都有一颗赤子之心。近日,多位院士向母校捐款,设立奖学金与教育基金,以支持学校教育事业发展与人才培养。3月15日,中国科学院院士殷鸿福在87岁生日之际,向中国地质大学殷鸿福金钉子奖学金再捐50万元。据了解,殷近日,湖北鼎龙控股股份有限公司自主研发的氧化铝抛光液产品通过相关验收,这项成果是由鼎龙控股副总裁肖桂林带领技术团队完成的。集成电路芯片有一个关键制程--化学机械抛光,给晶圆芯片抛光所用的鸿福金钉子奖学金于2002年由殷鸿福和童金南提议设立。本次是殷鸿福第四次捐赠,至今捐赠奖项总额已超110万元。

摘要： 关于新势力车企造芯这件事,理想绝对是“蔚小理”中官宣最慢的一个,但却在闷不吭声中最先落地了实体造芯公司。近日,四川理想智动科技有限公司(以下简称理想智动)正式成立,随即被发现,该公司实则为理想汽车关联企业——Leading Ideal HK Limited全资控股,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、道路机动车辆生产、汽车零部件及配件制造、新能源汽车电附件销售及新能源汽车整车销售等。

摘要： 集成电路芯片是信息技术应用的关键要素之一,芯片的使用安全性会对技术应用产生直接影响,是相关行业关注的重点。文章分析了集成电路芯片常见的安全隐患类型以及隐患检测技术,论述了集成电路芯片安全隐患检测所面临的挑战,评估了集成电路芯片安全隐患检测的发展趋势,希望能够为我国集成电路芯片安全隐患检测工作的开展提供一些启示。

摘要： 一、项目分类电子信息产业二、项目承办单位江苏省江都经济开发区管委会三、项目主要建设内容以结构调整为主线,以提高经济效益为重点,以开发区现有或潜在的优势和特色为基础,以在国内半导体产业居于领先和优势地位的企业为龙头,重点发展半导体功率器件、半导体材料和应用电子(汽车电子),培育发展半导体光电子、集成电路设计和半导体制造、集成电路芯片产品设计、功率器件制造及服务、碳化硅及氮化镓相关外延片代工,高压、高功率以及射频微波等应用服务、第三代半导体外延片生产等。发展应用于5G基站、汽车电子与消费电子、半导体光电子、集成电路设计等半导体项目,形成半导体产业规模效益。

摘要： 随着大规模集成电路的发展,基于IP复用的SoC (System-on-Chip)技术已成为芯片设计的主要趋势,IP核的复用也减轻了集成电路芯片的负担。SPI (Serial Peripheral Interface,串行外设接口)作为一个比较经典的IP核,其相关研究和运用受到国内外的广泛关注,因其通讯接口技术简单、传输速度快,被广泛集成在微处理器的通信电路接口模块中。在SoC系统中,为了进一步提高SPI通讯的速度和效能,设计加入DMA (Direct Memory Access)控制器就显得意义重大。因此,在这个设计中我们将把SPI与DMA组合在一起来使用,以实现提升数据交换的效率。本文首先介绍了相关的设计原理,给出基于AMBA总线协议和AXI总线协议设计的系统框图,描述验证环境,并通过Windows SP7021 IDE集成开发环境进行软件验证,来进行SPI接口IP核的设计和研究,通过时序仿真测试,SPI接口能正确地对数据进行传输,满足了SPI时序设计要求,并且能满足实际工程应用。

摘要： 2021年是中国"十四五"规划的开局之年,在双循环、新发展的格局下,科技创新成为发展第一要义。党的十九届五中全会提出了坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。在这些高科技产业中,芯片产业链尤其引人注目。芯片虽小,却是手机、电脑、家用电器、汽车等实现信息化、智能化的基础。经历了中兴事件和华为禁售,国家对集成电路芯片的关注度达到了前所未有的高度。随着政府大资金的投入,人工智能和物联网的兴起,以及全球芯片行业逐渐向中国转移,未来二十年内,芯片在我国无疑将成为一个朝阳产业,进入一轮爆发期。

摘要： 全省集成电路芯片设计、芯片制造、封装材料等相关企业有200多家,产业规模300多亿元,近5年来年均增速20%以上。去年和今年初,鼎龙股份(300054)、闻泰科技(600745)、精测电子(300567)、华灿光电(300323)等涉足半导体的湖北上市公司,股价有一波可观的涨幅。有一些什么内在动力值得我们关注?支点财经采访相关专业人士,梳理了部分鄂股的"芯"路历程。

摘要： 本文对集成电路芯片制造用大宗气体;特种气体供应系统的设计设备配置;输送管路等进行了简介,同时对大宗气体品质;特种气体的特性进行了表述,可供有关系统;科技人员参考，文章指出要保证大宗气体的供应，气体生产供应工艺的合理设计、管道/阀门/附件的正确选择、高质量的施工安装以及严格的测试/试验，是建设一个可靠、高效的大宗气体供应系统的重要环节。特种气体一般由于用量较少，且制取工艺复杂，均为外购供应，但需要在工厂内设特种气体储存、分配系统。

摘要： 基于TSV的三维集成技术因为设计灵活、开展研究历史长,已得到了广泛应用.但由于随着纵向堆叠器件功耗急剧增加,基于TSV的三维集成芯片在热问题存在居大挑战.本文验证了一种简化的等效热导率模型及其在三维集成电路热仿真中的应用,并测试其在三维集成电路考虑热管理的布局优化中的应用.从三维芯片物理设计角度考虑，热优化的三维芯片划分以及布线问题同样也可以用这种思路去验证、模拟划分及布线的有效性。

摘要： 文中介绍了Maxim公司的信号调整集成电路芯片MAX1450的引脚含义,功能特点及工作原理。设计和制作了外围补偿电路,对已有的微型压阻式压力传感器进行测试,分析它的信号特性与温度特性,采用了MAX1450信号调理器将微型压阻式传感器的进行校准和温度补偿。对微型压阻式压力传感器的失调、满量程输出、失调温度系数、满量程输出温度系数进行校准和补偿,使信号输出精度提高到1%,满足了实际应用的要求。

摘要： 本文介绍了一种W波段的接收前端研制.接收前端为高放混频外差式,基于微带电路一体化平面集成设计.利用商业毫米波单片集成电路芯片(MMICs),实现了接收前端低噪声放大和本振倍频源.采用梁式引线肖特基二极管和微带电路设计低本振功率宽带混频器.测试结果表明该接收前端在5GHz 的带宽内噪声系数≤5.3dB,总增益316dB.接收前端技术指标达到国外同类产品的先进水平,采用本文提出的设计方法,可以实现集成的低噪声宽带W波段接收前端.

摘要： 本文探讨了新世纪十年间微电子技术发展对印刷电路板,特别是对下一代集成电路芯片封装基板的影响.印刷电路板现在已经从通常的元器件载体变为高性能微电子系统的决定性的部件之一.其中高密度互连(HDI)基板已经成为各类先进集成电路芯片封装的关键部件.高密度芯片封装基板已成为制约中国电子封装工业发展的瓶颈,并影响到整个电子工业向高端发展.为了提高竞争力,必须发展先进封装技术及其所必需的高密度互连基板.文中对最具代表性的倒装芯片技术在未来四,五年内对高密度互连基板的需求及对策进行了论述,对微通孔互连和超精密窄间距布线所需的关键技术进行了探讨.介绍了美国佐治亚理工学院封装研究中心(PRC)在高密度互连技术研究方面的最新进展,展示了在低成本印刷电路板上制造25微米的特小微通孔和小于10微米的超精细线,以及供未来间距为100微米,引线脚数为4600的倒装芯片用基板的布线试样.最后阐述了今后印刷电路技术发展方向.

摘要： 本文介绍了一款MCU系统芯片中的基于MEMS振荡器的RTC解决方案.本方案将MEMS谐振器通过MCP封装集成到MCU芯片中,再通过数字温度补偿和小数分频等方式得到一个高精度的RTC时钟.此RTC时钟系统具有精度高、可靠性好、成本低、易于集成等优点,是基于晶体的RTC的可靠替代方案之一.此方案已经成功应用到具有ARM0内核的MCU芯片HT6115中.

摘要： 本文介绍了一款MCU系统芯片中的基于MEMS振荡器的RTC解决方案.本方案将MEMS谐振器通过MCP封装集成到MCU芯片中,再通过数字温度补偿和小数分频等方式得到一个高精度的RTC时钟.此RTC时钟系统具有精度高、可靠性好、成本低、易于集成等优点,是基于晶体的RTC的可靠替代方案之一.此方案已经成功应用到具有ARM0内核的MCU芯片HT6115中.

摘要： 本文介绍了一款MCU系统芯片中的基于MEMS振荡器的RTC解决方案.本方案将MEMS谐振器通过MCP封装集成到MCU芯片中,再通过数字温度补偿和小数分频等方式得到一个高精度的RTC时钟.此RTC时钟系统具有精度高、可靠性好、成本低、易于集成等优点,是基于晶体的RTC的可靠替代方案之一.此方案已经成功应用到具有ARM0内核的MCU芯片HT6115中.

摘要： 本文介绍了一款MCU系统芯片中的基于MEMS振荡器的RTC解决方案.本方案将MEMS谐振器通过MCP封装集成到MCU芯片中,再通过数字温度补偿和小数分频等方式得到一个高精度的RTC时钟.此RTC时钟系统具有精度高、可靠性好、成本低、易于集成等优点,是基于晶体的RTC的可靠替代方案之一.此方案已经成功应用到具有ARM0内核的MCU芯片HT6115中.

摘要： 故障分析已成为密码芯片的严重威胁并且是芯片安全测评的基本要求,攻击者对芯片注入故障以获取芯片的密钥或滥用其安全功能.由于现有研究对该技术的内在原理尚缺乏有效细致的分析,导致芯片安全设计和测评工作缺乏有力的理论依据.为此,本文重新审视了IC芯片的故障分析技术,从电路分析的角度论述了各种常用故障注入技术的基本原理;并以DES算法为例讨论了对分组算法进行差分故障分析,以及针对程序流程的故障分析原理;最后对各种常用的故障攻击防护措施的原理及有效性进行了讨论。

摘要： 本申请的各种实施例针对包括前段制程(FEOL)衬底上半导体贯通孔(TSV)的集成电路(IC)芯片以及用于形成该IC芯片的方法。在一些实施例中，半导体层位于衬底上。半导体层可以例如是或包括III‑V族半导体和/或一些其他合适的半导体。半导体器件位于半导体层上，并且FEOL层位于半导体器件上。FEOLTSV在IC芯片的外围处延伸穿过FEOL层和半导体层至衬底。金属间介电(IMD)层位于FEOLTSV和FEOL层上，并且引线和通孔的交替堆叠件位于IMD层中。

摘要： 本发明提供了集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片。集成电路包括：生成一连续输出时钟信号的时钟发生器，包括接收第一输入时钟信号的第一时钟信号输入及接收第二输入时钟信号的第二时钟信号输入；接收数字音频数据及伴随的音频数据时钟的至少一个数字音频接口；基于接收的数字音频数据重构模拟音频数据的数字‑模拟转换器；音频数据时钟作为第一输入时钟信号被提供给时钟发生器，时钟发生器的输出时钟信号被用作数字‑模拟转换器的时钟；接收的数字音频数据和伴随的音频数据时钟由设备在突发模式下接收，数字‑模拟转换器被连续地供应以时钟发生器的输出时钟信号，时钟发生器的输出时钟信号基于第一输入时钟信号和第二输入时钟信号。

摘要： 一种集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法，所述集成电路芯片包括核心电路、第一接合垫、第一开关电路、第二组态电阻、控制电路及存储单元。第一接合垫通过第一节点耦接第一外部参考电压，其中第一节点通过接合线或第一组态电阻连接于第一外部参考电压。第一开关电路耦接于第一内部参考电压及第一节点之间。第二组态电阻连接于第一内部参考电压及第一开关电路之间或第一开关电路及第一节点之间。在第一模式下，控制电路经配置控制第一开关电路导通，并将第一接合垫的组态状态写入存储单元，在第二模式下，控制电路控制第一开关电路关断。

摘要： 本公开的实施例涉及集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片。在一个实施例中，提供了一种用于设计集成电路芯片的方法。该方法包括确定C4凸块区域；确定待经由C4凸块区域中的C4凸块电连接结构所传输的信号的类型；基于所确定的信号的类型，在C4凸块区域内使用至少一个微凸块电连接结构替换C4凸块电连接结构，其中至少一个微凸块电连接结构被配置为传输同一信号。通过使用根据本公开的实施例，可以减少设计时间和成本。

摘要： 本发明提供了集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片。集成电路包括：生成一连续输出时钟信号的时钟发生器，包括接收第一输入时钟信号的第一时钟信号输入及接收第二输入时钟信号的第二时钟信号输入；接收数字音频数据及伴随的音频数据时钟的至少一个数字音频接口；基于接收的数字音频数据重构模拟音频数据的数字‑模拟转换器；音频数据时钟作为第一输入时钟信号被提供给时钟发生器，时钟发生器的输出时钟信号被用作数字‑模拟转换器的时钟；接收的数字音频数据和伴随的音频数据时钟由设备在突发模式下接收，数字‑模拟转换器被连续地供应以时钟发生器的输出时钟信号，时钟发生器的输出时钟信号基于第一输入时钟信号和第二输入时钟信号。

摘要： 本发明提供了集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备。集成电路芯片包括：第一片上振荡器，用于生成第一振荡器时钟信号，所述第一振荡器时钟信号具有相对准确的频率和相对高程度的抖动；第二片上振荡器，用于生成第二振荡器时钟信号，所述第二振荡器时钟信号具有相对低程度的抖动和相对不准确的频率；以及时钟发生器，用于从所述第一振荡器时钟信号和所述第二振荡器时钟信号生成输出时钟信号，以使得所述输出时钟信号具有所述第二振荡器时钟信号在一个频率范围上的抖动特性和所述第一振荡器时钟信号的频率准确度。

摘要： 本公开的实施例涉及集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片。在一个实施例中，提供了一种用于设计集成电路芯片的方法。该方法包括确定C4凸块区域；确定待经由C4凸块区域中的C4凸块电连接结构所传输的信号的类型；基于所确定的信号的类型，在C4凸块区域内使用至少一个微凸块电连接结构替换C4凸块电连接结构，其中至少一个微凸块电连接结构被配置为传输同一信号。通过使用根据本公开的实施例，可以减少设计时间和成本。

摘要： 本发明公开了一种硅基多光谱集成电路芯片，包括电源模块以及系统部分；系统部分包括RISCV核、系统总线桥、取指模块、译码模块和执行模块，系统部分用于完成芯片的所有功能；系统总线桥用于处理功耗管理和RISCV核掉电后的辅助工作，系统总线桥用于各个模块之间的连接并进行通信和数据交互；取指模块主要用于完成指令预取、压缩指令扩展和分支预测；译码模块主要用于完成指令的译码、冲突检测、操作数读取以及指令发射；执行模块主要用于对指令进行执行以及回写，同时访存也在这一级流水线中完成。本发明具有低功耗、高可靠性、可重构算法可固化逻辑并且多光谱聚焦电路逻辑IP设计进行实现的优点。

摘要： 一种集成电路芯片及用于集成电路芯片的组态调整方法，所述集成电路芯片包括核心电路、第一接合垫、第一开关电路、第二组态电阻、控制电路及存储单元。第一接合垫通过第一节点耦接第一外部参考电压，其中第一节点通过接合线或第一组态电阻连接于第一外部参考电压。第一开关电路耦接于第一内部参考电压及第一节点之间。第二组态电阻连接于第一内部参考电压及第一开关电路之间或第一开关电路及第一节点之间。在第一模式下，控制电路经配置控制第一开关电路导通，并将第一接合垫的组态状态写入存储单元，在第二模式下，控制电路控制第一开关电路关断。

摘要： 本申请公开了一种集成电路芯片。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)，其位于集成电路(1)上并且电连接至集成电路(1)；第一绝缘层(10)，其位于接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其位于第一绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧，并且电连接至接合焊盘(3)。第一绝缘层(10)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影实质上覆盖焊料凸块(4)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影。