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非接触IC卡模块封装技术

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@@ 1、简介rn非接触式IC卡模块是IC卡的心脏,是通过专业封装技术将IC芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大.

著录项

来源
《中国集成电路》 |2007年第7期|40-41|共2页
作者
中电智能卡有限责任公司;
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作者单位

中电智能卡有限责任公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
非接触IC卡; 封装技术; IC模块; 非接触式IC卡; 国家科技部; 信息产业部; 大规模生产; 连接方式;

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