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环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究

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摘要

本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成型性的深入分析,结合具体实例的比较,总结出环氧塑封料向高性能和绿色环保方向发展过程中的若干问题,并提出针对这些问题的相关建议.

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来源
《中国集成电路》 |2009年第11期|65-68|共4页
作者
黄文迎; 李刚; 王善学; 周洪涛;
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作者单位

北京科化新材料科技有限公司,北京,102206;

北京科化新材料科技有限公司,北京,102206;

北京科化新材料科技有限公司,北京,102206;

北京科化新材料科技有限公司,北京,102206;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
环氧塑封料; 塑封料; 绿色环保; 电子封装材料;

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