高速链路建模和仿真技术取得显著进步

摘要

高速I/O(HSIO)和串行链路数据速率一直在增长,平均每两到三年就会翻倍,以满足网络和计算机系统越来越高的带宽需求。除了带宽增长,速度不断提高也促使器件或电路板的密度和吞吐量不断提高,因而迫切需要准确而先进的仿真和建模方法。一些新出现的需求都非常具有挑战,例如,能够对深亚微米或者更小的工艺节点、电压和温度(PVT)变化进行建模,全面掌握链路的所有关键模块以及填补建模和测量之间的空白等。