新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》成功发布

摘要

2018年8月17日,新思科技宣布,中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的＂2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式＂在北京隆重举行。仪式上,主办单位向社会公开了人才白皮书的最新研究成果。