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姬忠涛; 张正富;
昆明理工大学材料与冶金工程学院,650000;
多层基板; 封装; HTCC; LTCC; 共烧陶瓷;
机译:低温共烧陶瓷基板中的多层双带通滤波器,用于超宽带应用
机译:用于在共烧多层陶瓷基板上确定与银金属化的焊料界面强度的微压痕技术
机译:低温共烧陶瓷多层基板的机械强度
机译:宽带封装设计的高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)基板上的全波电磁特性和引线键合跃迁的测量
机译:在共烧陶瓷基板中嵌入热管,以增强电子设备的热管理。
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:具有嵌入式电容器的低温共烧多层陶瓷基板。
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基体
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