铋酸盐玻璃/Mg2SnO4陶瓷复合材料结构与介电性能研究

摘要

使用固相法制备了铋酸盐玻璃/Mg2SnO4陶瓷复合材料,研究复合材料相组成、微观形貌及其介电性能.研究表明:发现铋酸盐玻璃能够有效降低Mg2SnO4烧结温度.当铋酸盐玻璃添加量为15wt.％以下时,复合材料为单相Mg2SnO4,随着玻璃添加量的增加,陶瓷密度升高,介电常数上升同时介电损耗下降.而当铋酸盐玻璃添加量达到20 wt.％时,出现Bi2O3第二相,并伴随大量气孔,降低复合材料体积密度,破坏其介电性能.含15wt.％铋酸盐玻璃的复合材料在1350℃烧结获得最优介电性能:εr=7.74,Q×f=8800 GHz.