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陈兴宇; 张为军; 堵永国; 胡君遂; 郑晓慧; 芦玉峰;
国防科技大学航天与材料工程学院;
低温共烧陶瓷; 硼硅酸盐玻璃/Al2O3; 介电常数; 介质损耗;
机译:B_2O_3-La_2O_3-MgO玻璃与La(Mg_(0.5)Ti_(0.5))O_3陶瓷的低温共烧玻璃陶瓷的微波介电性能
机译:B_2O_3-La_2O_3-MgO-TiO_2玻璃与La(Mg_(0.5)Ti_(0.5))O_3陶瓷的低温共烧玻璃陶瓷的微波介电性能
机译:用于LTCC的Ca掺杂Al_2O_3 / K_2O_3–B_2O_3–SiO_2复合陶瓷的低温共烧和介电性能
机译:Al_2O_3和硼硅酸盐玻璃LTCC系统的介电性能
机译:钛酸锶玻璃陶瓷的介电性能(介电损耗,常数,低温特性,结晶化)。
机译:Ca–Al–Si–O普通玻璃对含不同填料的低温共烧陶瓷材料介电性能的影响
机译:Ca-Al-Si-O常见玻璃对不同填料的低温共烧陶瓷材料介电性能的影响
机译:用于凝固高级裂变产物溶液(HLW)的改进硼硅酸盐玻璃的制备和表征。第1部分:用于选择改进的硼硅酸盐玻璃的25种硼硅酸盐玻璃产品的研究
机译:可结晶的硼硅酸盐基玻璃料以及包含该玻璃料的低温共烧介电陶瓷组合物
机译:基于可结晶硼硅酸盐的玻璃料,以及包含相同成分的低温共烧介电陶瓷成分
机译:硼铝硅酸盐矿物材料,低温共烧陶瓷复合材料,低温共烧陶瓷,复合基板及其制造方法
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