CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能

摘要

制备了CaF2-AlF3-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料，并且用X射线衍射仪、扫描电镜、阻抗分析仪等研究了该体系材料的烧结特性、显微结构、介电性能等特性。结果表明：该氧氟玻璃陶瓷材料可以在825°C烧结致密化，烧成后的样品具有低的介电常数(5.9)、低的介电损耗(<0.002)、较低的热膨胀系数(6．0×10-6°C-1)、足够的抗弯曲强度(150 MPa)以及较高的热导率(2 W／m·K)，是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷材料。