AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷性能研究

摘要

制备了AlF3-MgF2-SiO2系低温共烧氧氟玻璃陶瓷材料,用XRD、SEM和阻抗分析仪等分析其烧结特性、显微结构、介电性能以及与Ag电极浆料共烧等性能.结果表明:该材料可以在900 ℃烧结致密化,烧成后的样品具有低的介电常数(6.2)和介质损耗(<0.002)、较低的热膨胀系数(7.4×10-6/K)、较高的弯曲强度(220 MPa)和热导率[2.4 W/(m·K)],能够与Ag电极浆料共烧,是一种很有应用前景的低温共烧陶瓷基板和无源集成介质材料.