高导热氮化硼/芳纶沉析复合薄膜的制备及性能

摘要

cqvip:利用多巴胺(DA)的氧化自聚合特性,对六方氮化硼(h-BN)进行表面修饰,并以多巴胺改性后的氮化硼(h-BN@PDA)为导热填料,对基体芳纶沉析纤维(AF)进行填充,通过真空辅助抽滤法制备多巴胺改性氮化硼/芳纶沉析(h-BN@PDA/AF)复合薄膜,并对其微观形貌、表面官能团、导热性能、绝缘性能及力学性能进行研究.结果表明,聚多巴胺(PDA)包覆在h-BN表面,并引入活性基团,与AF纤维产生氢键,改善了两者的界面结合,显著提高了复合薄膜导热性能及绝缘性能.当h-BN@PDA含量为70%时,h-BN@PDA/AF复合薄膜的导热系数为1.36 W/(m·K),与纯芳纶沉析薄膜相比,导热系数的增幅约为697.65%,体积电阻率为5.96×10^14Ω·m,拉伸模量高达287.19 MPa.