照相明胶层中金催化的无电沉积的正电子湮没研究

摘要

采用正电子湮没技术(PAT)研究了照相明胶中的自由体积空穴在无电沉积过程中的作用机理. 研究结果表明, 活化饱和后, 照相明胶的自由体积空穴的平均尺寸约减小0.011 nm3, 相当于一个Au原子的体积的大小, 即照相明胶大分子中的每个自由体积空穴平均被填充了一个Au原子, 该Au原子作为催化活性核催化铜的沉积, 使物理显影生成的影像为紧密铜粒子的堆积形貌, 而不是丝状形貌. 铜经无电沉积饱和后, 照相明胶的自由体积空穴的平均大小约减小了0.020 nm3, 即照相明胶的自由体积空穴对铜物理显影过程中铜的沉积没有阻碍作用, 铜无电沉积近似为各向同性的球状堆积.