首页> 中文期刊> 《化工管理》 >有机硅封装LED材料的研究进展

有机硅封装LED材料的研究进展

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

LED照明是被称作第四代的照明技术,其消耗的电能仅是传统光源的1/10,具有体积小、寿命长等优点.但用于LED封装的材料不可避免有一些缺点.通过有机硅改性是目前研究最多的方法,本文对有机硅封装LED材料的研究进展进行了论述.

著录项

来源
《化工管理》 |2016年第26期|95|共1页
作者
柯勇;
展开▼
作者单位

广西科技大学生物与化学工程学院,广西柳州545006;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
LED; 有机硅; 封装材料;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 有机硅LED封装材料的最新研究进展 [J] . 刘志朋 ,陈博 ,王龙海 . 有机硅材料 . 2018,第004期
2. LED 有机硅封装材料的研究进展 [J] . 王安营 ,张镇玉 ,宋超 . 有机硅材料 . 2016,第004期
3. 功率型LED封装用有机硅材料的研究进展 [J] . 李冰 . 应用化工 . 2015,第008期
4. LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展 [J] . 张军营 ,展喜兵 ,李湘元 . 粘接 . 2014,第007期
5. LED有机硅封装材料的研究进展 [J] . 高健 ,廖进彬 ,蔡淑容 . 包装学报 . 2013,第002期
6. 功率型LED有机硅封装材料研究进展 [C] . 展喜兵 ,张军营 ,汪晓璐 . 2011中国材料研讨会 . 2011
7. LED封装用二氧化锆/有机硅纳米复合材料的制备及性能研究 [A] . 黄玉凤 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号